电子封装技术专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。
培养目标
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。
例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
主要课程
工程力学、电子技术、电路分析基础、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
发展前景
就业方向
毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。
考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学。